【官宣】Donald E. Ingber院士出席，5月19-20日第三届3D细胞培养与类器官研讨会即将开幕！
随着药物研发不再强制要求动物实验的FDA现代化法案2.0生效，类器官和器官芯片等新兴技术受到了大量关注。第三届3D细胞培养与类器官研讨会将于2023年5月19-20日在上海中谷小南国花园酒店举办。本次大会以“前沿交叉 融合创新”为主题，针对类器官和器官芯片领域展开论坛讨论。
本次大会很荣幸邀请到哈佛大学 Wyss 生物工程研究所创始所长 Donald E. Ingber 院士在主论坛作“Human Organ Chips for Disease Modeling, Drug Development, and Personalized Medicine”主旨演讲，为大家分享其在器官芯片领域的最新研究成果！Donald E. Ingber 教授是美国国家工程院(NAE)、国家医学科学院（NAM）、国家发明家科学院（NAI）和艺术与科学院（AAAS）院士。
已发表了 500 多篇文献和 165 项专利。他被评为 2012 年和 2020 年全球 20 大转化研究科学家《自然-生物技术》，2015 年全球领先思想家《外交政策》。获得多项重磅荣誉，包括终身成就奖（美国体外生物学学会）、Leading Edge 奖（美国毒理学学会）、创始人奖（美国生物物理学会）。
他开发的器官芯片技术被世界经济论坛评为十大新兴技术之一，是器官芯片领域的领导者。于 2010 年在 Science 上发表了世界上第一个成功的器官芯片模型：肺芯片[1]。
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大会时间：2023年5月19-20日
大会地点：上海中谷小南国花园酒店
大会主题：前沿交叉 创新融合
主办单位：生物谷、梅斯医学
联合主办：粤港澳大湾区精准医学研究院（广州）、上海市生物医药产业促进中心
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参考文献：
[1] Huh D, Matthews BD, Mammoto A, Montoya-Zavala M, Hsin HY, Ingber DE. Reconstituting organ-level lung functions on a chip. Science. 2010 Jun 25;328(5986):1662-8. https://doi: 10.1126/science.1188302.